电子设备接地规范之PCB接地设计原则

确定高di/dt 电路
PCB设计开始时,首先要确定电路中可能的干扰源。一般是高di/dt 电路,如:时钟、总线缓冲器/驱动器、高功率振荡器。在设计时注意隔离和屏蔽。
确定敏感电路
确定电路中易受干扰的敏感电路,如:低电平模拟电路、复位电路、高速数据和时钟。在设计时注意隔离和保护。
最小化地电感和信号回路
信号线应该尽量短,信号回路面积尽量小。对速度较高的电路应采用有地平面的多层板。关键电路包括器件和走线,应尽量远离板的边缘。板的边缘存在较强的干扰场。
地层分割和地层不分割的合理应用
对于混合电路,若数字地与模拟地分割,不会出现或能够很好解决信号跨越和信号回路的问题,可以采用分割。否则,建议采用“分区但不分割”的方法。即:布局和布线时严格区分数字与模拟区域,但地层并不分割开。避免信号跨越而形成大的信号回路。分割地和电源平面时,特别留意关键网络的信号回路。
接口地保持“干净”, 使噪声无法通过耦合出入系统
出入PCB板信号,特别是通过电缆连接的信号易将噪声耦合出入系统,注意保持I/O地不受到共模干扰。接口部分的电源地尽量采用平面。
电路合理分区,控制不同模块之间的共模电流
对于纯数字电路,应该注意按电路工作速率高、中、低以及I/O进行分区。以减少电路模块之间的共模电流。
贯彻系统的接地方案
PCB上的接地设计,应该贯彻设备系统的总体接地方案。特别是单板、背板,以及与机框机架需要搭接的地方,PCB上应该备有系统要求的安装孔、喷锡或采用其它镀层的导电接触面。

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